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思迈科：国内半导体封装材
中国高性能智能手机不断普及，进行高密度封装的半导体封装材料需求正在增加。 今年2月份...
2021年4月18日
总投资13.8亿元 半导
集微网消息，8月25日，河南省信阳市浉河区举行招商引资项目集中签约仪式。 图片来...
2021年4月18日
中国半导体封装材料市场规
亚化咨询估算，2018年全球IC封装材料市场规模达200亿美元。当前，全球半导体封装材料的主要供应商包括...
2021年4月18日
SEMI：2024年全球
MLCC下半年供给吃紧市况有望趋缓 据台媒经济日报报道，亚系外资机构报告预测，下半年被...
2020年8月15日
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