中国高性能智能手机不断普及，进行高密度封装的半导体封装材料需求正在增加。

今年2月份，松下宣布将在中国量产半导体封装材料，这无疑在被国际品牌垄断的中国半导体封装材料市场又揳上一颗钉子。

半导体产品由于精细化程度要求高，半导体封装材料自然被“围困”于高技术壁垒之内。据业内人士透露，半导体封装领域在过去的几十年内，90%以上被跨国公司所垄断。

深圳市思迈科新材料有限公司（简称，“思迈科”）投入多年的研发，积极布局于此，在实现半导体封装领域产品的量产和进口替代上迈步向前。

深圳市思迈科新材料有限公司

成立于2013年的思迈科依托北京航空航天大学与香港科技大学的研发资源和技术背景，深耕新型显示材料、半导体封装材料和石墨烯等领域。其主要产品为触摸屏的导电银浆系列产品、电子胶黏剂。“未来3到5年是我们国产材料的一个黄金期，所以我们也在快马加鞭，积极地拓展半导体封装领域。”衡阳思迈科科技有限公司董事长赵曦在接受新材料在线®采访时表示，目前思迈科导电银浆和电子胶黏剂已经完成了产品的开发及量产，部分产品完成进口替代，接到了来自国际一线IC、LED的品牌的订单。

“虎口夺食”

中国的半导体封装市场发展迅速，国内一些名企凭借规模、产值甚至技术跻身国际半导体封装领域的第一梯队。而半导体封装材料市场在过去的几十年内被德、韩、美等国所垄断，进口替代材料需求巨大。

高技术壁垒使得国内半导体封装材料企业打破垄断之路困难重重，“首先是技术性的突破，在技术上有能够替换国外竞争对手的产品，同时又要让这些产品的一致性以及良品率能够跟国外产品相媲美。”赵曦表示，半导体领域对材料的要求非常精细，不允许材料存在缺陷。

国内半导体封装行业由于长期依赖国外的材料，暴露出诸多弱点，如议价能力较低。此外，国外产品在技术改善及售后服务上的表现较为消极。

电子胶黏剂

“如果国内企业的产品在技术和产品指标上达到国外水平以后，其实是具有比较好的竞争优势的。”赵曦表示，在半导体封装领域，并无太多国产产品进入其中。带着为产业链提供更多价值的使命，思迈科一头扎进了该领域。

在半导体封装领域，材料品质如生命。赵曦指出，品质管理恰恰是国内厂商的弱点。如何让产品品质过关？思迈科从思想到体系上进行了改造和投入，从原材料验证、体系审核、生产控制到最后出货，层层把控。“我们现在比较有信心地说，从材料品质上来讲，我们可跟国外产品竞争。”

思迈科的订单有来自国内甚至国际一线IC、LED厂商的订单，“我们已经完成了技术的通道，剩下的只是逐渐地获得一些IC、LED厂商认可。”

赵曦对新材料在线®表示，去年还是处于小批量量产的LED半导体封装材料，今年已经实现了放量量产，明年还有增长的可能，其背后的原因是很多企业对进口替代材料的需求很大，思迈科产品品质和技术优势达到了他们的门槛，因此产量得以释放。从行业需求的背景来看，目前进口替代的存量需求较大。

导电银浆

成立仅五年的企业，凭借什么在国际巨头口中“夺食”？赵曦给出的答案是创新！

思迈科的定位是导电导热材料企业，集研发、生产、销售为一体，在湖南衡阳设置了研发、生产基地。

2018年新材料资本技术秋季峰会上，思迈科夺得“最具创新企业”奖杯。持续地创新和持续地研发投入让思迈科的产品得以迅速迭代升级，甚至在行业格局里面占居一隅。“作为小公司，我们每年差不多有7~10%左右的资金投入到研发。此外，每年都会有新的研发方向，比如量产，或者是技术培育的方向。”赵曦表示，研发的投入为企业带来良好的产出，企业也将持续地进行投入以实现良好的循环。

厚积薄发

技术创新的企业就是“苦行僧”，由于行业技术门槛高，突破技术壁垒考验着企业的耐心。赵曦表示，面对中国半导体产业大而不强的阶段，被“卡脖子”的地方很多，这其中的机会是思迈科在这条“苦行僧”道路上坚持下去的动力。

半导体封装材料市场被国外品牌占据，国内品牌虽逐渐追上步伐，但难免存在产业链对国内品牌的顾虑。如何打消客户的顾虑，减少信任成本，将品牌在产业链内推广出去，是思迈科及其同行同样面临的难题。“时间、专注、坚持、沉淀。”赵曦总结出这八个字，凝聚了从研发到生产到打造品牌需要坚守的企业精神，“一步步扎实地做好产品，做好公司内部的一些管控，产品品质上去了，品牌的推广水到渠成。”

三年前的思迈科开始涉足半导体包装材料领域，经过三年的沉淀和推广，赵曦预计，思迈科将步入快速成长的轨道，他认为，国内企业会在未来五年左右的时间占据国内半导体封装材料市场的主流位置。

半导体封装材料的进口替代，一直是思迈科瞄准的市场。赵曦认为，半导体材料未来大有可为，因此思迈科在该领域有相应布局。在研发方面，思迈科将在半导体封装材料的上下游进行拓展，在抛光、制作等方向延伸。在产品的技术路线创新上，在原有的技术路线基础上搭建新的布局。

“随着5G还有物联网的发展，芯片的功率要求也会越来越高，它的散热以及可靠性要求就变高，我们会针对高可靠性的产品展开研发。”赵曦表示，思迈科的发展目标分两步，一步是近期目标，把握住半导体封装、显示及石墨烯领域材料的研发，根据大的经济环境调整步伐，注重产品技术的积累；另一步是长远的计划，根据已掌握的技术基础布局，进军游戏显示、氢燃料和新能源电池关键材料的研发。

“公司的扩大计划一直在进行，虽然大环境不理想，但是我们每年维持在30~40%的增长，相信未来过了经济下行环境之后，我们会进入到一个快速发展的轨道。”赵曦自信地说。