MLCC下半年供给吃紧市况有望趋缓

据台媒经济日报报道，亚系外资机构报告预测，下半年被动元件MLCC供给吃紧的状况可能缓解，平均销售价格可能遇压，预计下半年MLCC的平均毛利率表现较第2季偏低。

展望下半年积层陶瓷电容器（MLCC）市况，外资机构预计，原先第2季MLCC供给吃紧的状况，由于产能逐步恢复，下半年有望舒缓。

报告指出，下半年MLCC的平均产能利用率可能会偏低，平均销售价格（ASP）可能遇压，使得下半年MLCC的平均毛利率表现较第2季偏低。

美系外资机构此前预测，国巨第3季MLCC平均销售价格较第2季下滑幅度约5%，第4季较第3季下滑幅度约2%，比原先预计的季减10%到15%缓跌，符合3%到5%价格调整的正常区间。

另一家外资机构也发布报告指出，从长期来看，MLCC产业有望受惠于5G、电动车和汽车电子、云端和物联网（IoT）应用拉货，对于MLCC供货商来说整体价格环境健康。

目前，全球主要MLCC厂商包括日本村田制作所（Murata）、韩国SEMCO、中国台湾国巨、日本太阳诱电、以及TDK、AVX等。其中，国巨市占率约13%，稳居全球第三大MLCC供货商。

SEMI：2024年全球半导体封装材料市场将达208亿美元

据自由时报，SEMI(国际半导体产业协会)与TechSearch International29日共同发表全球半导体封装材料市场展望报告(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook)，预测全球半导体封装材料市场将会追随芯片产业增长的脚步，市场营收将从去(2019)年的176亿美元一举上升至2024年的208亿美元，复合年增长率(CAGR)达3.4%。

带动这波涨势的正是背后驱动半导体产业的各种新科技，包括大数据、高性能运算(HPC)、人工智慧 (AI)、边缘运算、先端记忆体、5G基础设施的扩建、5G智慧型手机的采用、电动车使用率增长和汽车安全性强化功能等。

SEMI进一步指出，封装材料为上述科技应用持续成长的关键，用以支援先端封装技术，让集高性能、可靠性和整合性于一身的新一代芯片成为可能。封装材料的最大宗层压基板 (laminate Substrate)拜系统级封装(SIP)和高性能装置的需求所赐，复合年增长率将超过5%；而在2019年至2024年的预测期间，晶圆级封装(WLP)介电质的9%复合年增长率为成长最快。另外，尽管各种提高性能的新技术正在开发中，但追求更小、更薄的封装发展趋势，将成导线架 (Leadframes)、Die attach和模塑化合物(Encapsulants)成长的阻力。

SEMI也指出，预测在2019年至2024年将增长的其他领域，还包括全球IC封装之层压基板市场预计将以5%的复合年增长率成长(以加工材料平方米计)、整体导线架出货量复合年增长率将略高于3%，其中又以QFN类引脚架构(LFCSP)项目7%的复合年增长率最为强劲、而在更小和更薄封装形式需求持续增长推动下，模塑料营收复合年增长率将仅在3%内、黏晶粒材料营收则将以近4%复合年增长率成长、焊球营收将以3%复合年增长率成长、晶圆级封装介电质(WLP dielectrics)市场预计将以9%复合年增长率成长、晶圆级电镀化学品(Wafer-level platingchemicals)市场复合年增长率预计将超过7%。

SEMI：全球Q2硅晶圆出货面积超越Q1及去年同期

据经济日报，SEMI（国际半导体产业协会）公布了旗下Silicon Manufacturers Group （SMG）发布的最新一季晶圆产业分析报告，2020年第2季全球硅晶圆出货面积来到3,152百万平方英吋（million square inch, MSI），较前一季2,920百万平方英吋上升8%，相比2019年同期也增长了6%。

SMG主席暨美国信越硅利光（Shin-EtsuHandotai America）产品开发与应用工程副总监Neil Weaver表示，尽管新冠病毒疫情和地缘政治带来的挑战影响整个产业，短期市场前景还不确定，但全球硅晶圆第2季出货量仍加速增长。2020年上半年表现强劲，增长幅度略高于2019年同期。

NAND闪存、DRAM预计在2020年仍将是最大的IC市场

IC Insights的最近发布了年中更新的行业分析报告，基于厂商预期的销售额和单位出货量，对33个大IC产品类别的营收进行排名。这33种IC产品类别是世界半导体贸易统计（WSTS）组织定义的类别。而下图则显示了这些IC产品中按销量和出货量划分的五个最大细分市场。

如下图所示，DRAM和NAND闪存在2019年保持相同的地位之后，有望在2020年再次成为两个最大的IC领域。他们今年的销售额预计增长3.2％，其中DRAM市场预计将达到近646亿美元，比去年增长15％。NAND闪存市场，预计将在2020年成为第二大IC领域。

IC Insights预测，到2020年，DRAM将占整个3683亿美元IC市场的17.5％。DRAM市场在2018年达到994亿美元的历史最高销售额。那年，DRAM销售额占整个IC市场的23.6％。

预计NAND闪存将成为2020年第二大IC市场，销售额达560亿美元，增长27％，是今年所有33种IC产品类别中最强劲的预计百分比增长率。像DRAM一样，NAND销售额创历史新高是在2018年，当时的市场规模达到594亿美元。预计今年NAND闪存市场将占IC总市场的15.2％。预计与DRAM一起，这两种存储器类别将占今年所有IC销售额的近三分之一。

北美半导体生产设备制造商6月份销售额23.2亿美元，环比下滑但同比大增

据国外媒体报道，相关机构披露的数据显示，北美半导体生产设备制造商 6 月份的销售额，同比依旧在增长，但环比略有下滑。

从国际半导体产业协会披露的数据来看，北美半导体生产设备制造商 6 月份的销售额为 23.2 亿美元，略低于 4 月份的 23.5 亿美元，环比下滑近 1.3%，但高于去年同期的 20.3 亿美元，同比大增 14%。

6 月份的销售额仍高于 20 亿美元，也就意味着北美半导体生产设备制造商的月度销售额，已连续 9 个月高于 20 亿美元。

对于北美半导体生产设备制造商 6 月份的销售额，国际半导体产业协会 CEO 兼总裁 Ajit Manocha 表示，6 月份的销售额表明北美半导体生产设备制造继续显示出复苏的迹象，同比大幅增长则表明基本面依旧强劲，能使半导体行业有效度过充满挑战的时期。

Gartner预测：2020年全球公有云营收将增长6.3%

7月27日消息，据Gartner最新预测，2020年全球公有云服务市场将增长6.3%，总额将达到2579亿美元（约合人民币18050亿元），高于2019年的2427亿美元（约合人民币16985亿元）。其中，桌面即服务（DaaS）预计将在2020年实现最显著的增长，增幅高达95.4%，达到12亿美元（约合人民币84亿元）。

据Gartner预测，软件即服务（SaaS）仍然是最大的细分市场，该市场预计2020年将增长至1048亿美元（约合人民币7334亿元）（参见表1）。从本地许可软件到基于订阅的SaaS模型，再加上新冠疫情期间对新软件协作工具的需求增加，这两个因素推动了SaaS的增长。第二大市场领域是云系统基础架构服务，即基础架构即服务（IaaS），该市场预计2020年将增长13.4%，达到504亿美元（约合人民币3527亿元）。全球经济下滑所产生的影响，加剧了企业迫切要求摆脱传统基础架构运营模式的需求。

6月大尺寸面板出货环比增加5%，续创历史新高

据Omdia《大尺寸面板月度出货追踪报告》显示，6月份大尺寸面板出货达成7,907万片，相较上月成长5%，且较2019年6月同比大幅增长26%，再创近年出货量水平历史新高。

各应用出货情况，以及环比和同比增幅详情，请参阅下表。

6月份，京东方仍以28.1%和21.0%的出货量及出货面积份额，占据全球面板厂商大尺寸出货量及面积份额第一。华星光电则以12.9%的出货面积份额，占据大尺寸面板出货量全球第二的位置，群创光电和三星显示则分别位居第三和第四。

以出货量计， 京东方以28.1%份额占据首位，群创、乐金显示和友达以14.9%、14.0%及13.9%分列2~4位，而三星和中电熊猫则以5.7%、5.4%分列5、6位。

以出货面积计，京东方以21.0%份额占据第1，华星光电、乐金显示、群创光电、三星和友达则以12.9%、12.4%、12.1%、11.7%和9.3%分列2~6位。

下面两个表分列了按出货量及出货面积计算的市场份额情况及环比同比份额对比。

预计随着后续韩国厂商产能在2020年下半年继续关停及退出，大陆厂商的市场份额随着新产能陆续开出，还会进一步提升。

下面两表则分列了按应用别的出货量及出货面积的市场份额情况。

上半年全球企业区块链发明专利排行榜：中国公司占据前三

全球知识产权第三方机构IPRdaily联合incoPat创新指数研究中心发布《2020上半年全球企业区块链发明专利排行榜》。榜单显示，阿里巴巴（支付宝）以1457件专利数继续位列第一，且总数超过2、3、4名之和，连续第四年蝉联区块链专利申请全球第一。

中国信通院:二季度83款5G手机申请入网 款型占比过半

中国信息通信研究院泰尔终端实验室发布的《国内手机产品通信特性与技术能力监测报告》显示，2020年第二季度申请进网的手机产品160款，其中5G手机83款，款型占比51.88%，与2019年第二季度相比，增长48.5个百分点，与2020年第一季度相比，下降1.9个百分点。

据中国信息通信研究院泰尔终端实验室，2020年第二季度申请进网的83款5G手机中，支持band41的占比100%，支持band78的占比100%，支持band79的占比96.4%；本季度初现支持band28的5G手机，占比为3.6%。

中国信息通信研究院泰尔终端实验室数据指出，2020年第二季度申请进网的4G、5G手机中智能机占比为87.7%。所有智能机中，Android操作系统的占比仍然高居首位，占比为95.3%。Android版本10操作系统在本季度占比达到78.7%。

Counterpoint：5G手机占中国二季度智能手机销量1/3

市场研究公司Counterpoint发布报告称，2020年第二季度，中国智能手机销量同比下滑17%，但环比增长9%。尽管新冠疫情已经在中国得到基本控制，但智能手机需求却尚未恢复到疫情前的水平。

Counterpoint Research认为，尽管中国商业活动自疫情减弱以来已经逐步恢复，但消费者的信心依然低迷。OEM和中国运营商都在通过降低5G设备和套餐的价格推广5G智能手机。这推升了5G普及率，第二季度在中国销售的智能手机中有1/3都是5G手机，位居全球之首。但这仍然无法抵消整个市场的下滑趋势。

华为仍是中国智能手机市场的霸主，当季市场份额达到46%。尽管整个市场出现萎缩，但华为却实现14%的同比增长。苹果当季增速最快，同比增幅为32%。

6月也成为今年自新冠疫情爆发以来表现最好的月份，小米销量环比激增42%，华为增长11%。

此外，尽管中国整体智能手机市场萎缩，但5G市场却快速发展。第二季度，中国销售的智能手机有33%支持5G技术，第一季度仅为16%。6月的比例甚至超过40%。HOVX（华为、OPPO、Vivo、小米）总共拿下96%的中国5G手机市场份额。华为份额高达60%，其次是Vivo、OPPO和小米。

Canalys：二季度华为在全球智能手机市场首超三星夺冠

第三方研究机构Canalys发布报告称，2020年第二季度华为在全球智能手机市场首次夺冠，超越了三星。这标志着9年来第一次有除三星或苹果外的厂商领跑市场。

数据显示，今年第二季度华为全球智能手机出货5580万台，同比下降5%；排名第二的三星智能手机出货量为5370万部，较2019年第二季度同比下降30%。

报告提到，由于受到美国政府的限制，华为在中国大陆以外的业务几乎被扼杀，其海外出货量在第二季度同比下降了27%。但华为已经成为国内市场的主导者，第二季度在中国的出货量增长了8%，华为目前70%以上的智能手机都在中国大陆销售。

集邦咨询：晶圆价格跌幅持续扩大 2020年第三季NAND 闪存市况加速转弱

集邦咨询表示，观察NAND闪存整体供需状况，2020年第三季供过于求比例为2.6%，加上先前受疫情影响所累积的库存量递延至今，造成价格开始走跌；展望第四季，供过于求比例将进一步扩大至7.8%，使得后续价格走势更加严峻。

工信部公布2020上半年电子信息制造业运行情况

工信部官微消息，2020年1-6月，规模以上电子信息制造业增加值同比增长5.7%，增速比去年同期回落3.9个百分点。6月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.6%，增速同比增长2.2个百分点。

1-6月，规模以上电子信息制造业出******货值同比增长4.0%，较去年同期下降2.4个百分点。6月份，规模以上电子信息制造业出******货值同比增长17.5%，比去年同期加快16.3个百分点。

1-6月，规模以上电子信息制造业实现营业收入同比增长4.6％，利润总额同比增长27.1%（去年同期为下降7.9%）。营业收入利润率为4.44%，营业成本同比增长4.4%，6月末，全行业应收票据及应收账款同比增长12.7%。

1-6月，电子信息制造业生产者出厂价格同比下降1.9%。6月，电子信息制造业生产者出厂价格同比下降1.0%，降幅比上月扩大0.1个百分点。

1-6月，电子信息制造业固定资产投资同比增长9.4%，同比加快0.9个百分点，其中电子及通信设备制造业投资增长4.7%。

中汽协：2020年上半年汽车制造业利润同比降幅超过20%

据中国汽车工业协会整理的国家统计局公布的最新数据显示，2020年1-6月，汽车制造业实现利润1904.2亿元，同比下降20.7%，降幅比1-5月收窄12.8个百分点，比去年同期收窄4.2个百分点，占规模以上工业企业实现利润总额的7.6%，比1-5月高出1.1个百分点，但仍低于同期。